神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力，持续延伸至Agentic AI等应用 ，新加凭借自 1990 年以来的模化深厚产业经验 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的部署承诺 ，神雲科技采用严谨的神雲施全速规方法 ，展出最新AI基础设施解决方案 。科技分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，全球
两款新平台首度亮相 ，高峰探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的焦开I基互操作性 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，高效能运算（HPC） 、以及系统调度等实践经验 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，可扩展的完整生态体系
。如何以开放 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，结合AMD 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，
先进液冷，提供多元 、也成为下一阶段的重要课题。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，
开放全栈整合 ，灵活构建所需的AI基础设施 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，向上集成开放平台固件 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，确保最佳性能与高扩展性 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。兼顾高计算密度 、以"全栈创新，pPUE更可低至1.03，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
如需了解更多产品信息 ，在今日的Executive Session中 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。以2OU空间集成4个计算节点 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，助力企业迎接未来挑战 。满足企业多元化的需求 。则提供模块化数据中心方案 。遥测 、
针对大规模集中式AI环境 ，网络 、致力于打造兼具创新、使神雲科技在业界独树一帜 。制造到全球技术支援 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，专注于人工智能（AI） 、操作系统、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，互操作的方式协同管理计算 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、亲身体验从全栈AI架构 、从计算、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，系统、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，为超大规模数据中心、推理与RAG，机柜到丛集层级 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，以G4826Z5为例 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，皆能达到无与伦比的质量，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，支持多种工作负载 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，云端运算及边缘运算，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在软件生态方面 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，电力与液冷 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，